6月13日，晶能微電子車規級半導體封測基地二期項目用地（GY060507-1地塊）成功出讓。項目總用地面積達14755平方米，由溫嶺新城開發區下屬國有企業負責廠房建設。

　　地塊現狀圖

　　浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團旗下的功率半導體公司，主要專注于新能源領域的芯片設計與模塊創新，擁有“芯片設計+模塊制造+車規認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優越的功率產品和服務。

　　去年5月，溫嶺新城開發區與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目于2023年12月28日開工，主要建設一條車規級Si/SiC器件先進封裝產線，目前已進入設備進場及調試階段，將于本月正式投產。投產后，預計每年可生產超3.96億顆單管產品，年產值將突破2億元。

　　二期項目位于一號路西側、九龍大道北側，主要用于開展MEMS、IC等產品的研發、生產、銷售，同時將一期產線整體遷入新建廠房。項目計劃于今年三季度開工建設，并于2026年投產。

　　效果圖

　　溫嶺新城開發區相關負責人：“這一項目作為去年我市重點招引的半導體產業項目，不僅能彌補溫嶺新城開發區戰略性新興產業的不足，更能聚焦溫嶺高端汽配產業，在延鏈補鏈強鏈中打造優勢產品，以產業高質量發展激活區域發展新動能。”

　　項目建成后，將圍繞自有車規級功率器件系列產品的開發和封測，全力推動我市半導體產業自主創新和轉型升級，為半導體產業高質量發展注入強勁動力，助力溫嶺構建“兩城兩湖”發展新格局。